近期，公司喜获双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备新订单。这两款设备将用于生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料，标志着公司设备在多元化应用场景中获得市场认可。今年以来，公司双边夹与磁控溅射设备订单合计已超亿元。

公司双边夹设备优势在于低温低电流工艺能够让表面更致密平整，降低粗糙度，并通过非接触式设计提升产品外观质量。一体式电镀技术使连续镀出的铜层具有更可靠的物理性能。公司磁控溅射设备则在功能性薄膜制备方面表现出色，能够实现纳米级精确控制，解决传统工艺的均匀性难题，有助于客户提升生产效率、产品良率，降低生产成本。

随着5G、人工智能和新能源等行业快速发展，对高端电子材料的需求持续增长，公司设备应用领域的不断拓展将带来新的增长空间。